Tecnologia AMB (Active Metal Braze)

AMB Technology (Saldatura a Metallo Attivo)

AMB (Saldatura a Metallo Attivo) è una delle tecnologie utilizzate nel mondo per creare schede con metallizzazione spessa (da 127 micron).

È nella tecnologia AMB che è stata trovata una soluzione al problema della discrepanza del KTR del rame con un substrato ceramico, che è fondamentale nel caso della tecnologia DBC. Il coordinamento del KTR è ottenuto grazie alla formazione di uno strato di adattamento tra lo strato conduttivo di rame e la ceramica, che previene l'insorgenza di stress interni in condizioni di cicli termici ed è anche uno strato adesivo. Un rivestimento di finitura viene applicato allo strato di metallizzazione principale.

Il principale svantaggio della tecnologia è la presenza di conducibilità termica nello strato di adattamento, che peggiora la dissipazione del calore dallo strato conduttivo. A questo proposito, si raccomanda di utilizzare ceramiche a base di nitruro di alluminio, a causa della sua elevata conducibilità termica.

Inoltre, possono formarsi bolle nella connessione intermedia, riducendo la dissipazione del calore. Ciò è più evidente quando si applica uno strato di adattamento sotto forma di una pasta speciale.

Grazie alle proprietà uniche delle schede ottenute con il metodo AMB, diventa possibile eseguire saldature ad alta temperatura in ambiente H2. Le schede hanno una resistenza estrema ai cicli termici ed energetici (più di 15.000 cicli di potenza in modalità on/off a t=100 °C e più di 5.000 cicli termici a Δt=200 °C).