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Dettagli:
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| Evidenziare: | Lavorazione di ceramiche mediante vibrazione ultrasonica,Parti in ceramica di alluminio e carburo di silicio,Parti ceramiche tecniche con garanzia |
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Lavorazione con Vibrazioni Ultrasoniche di Ceramiche a Base di Carburo di Silicio e Alluminio —— Soluzioni di Lavorazione ad Alta Precisione e a Basso Danno per Compositi a Matrice Metallica AlSiC (MMC)
I compositi a base di carburo di silicio e alluminio (AlSiC) combinano la leggerezza e l'elevata conducibilità termica dell'alluminio con l'estrema durezza e la bassa espansione termica delle ceramiche di carburo di silicio. Tuttavia, a causa della forte discrepanza nelle proprietà meccaniche tra la matrice di alluminio morbida e le particelle di ceramica SiC ultra-dure, la lavorazione convenzionale soffre di grave usura abrasiva dell'utensile, estrazione di particelle, vaiolatura superficiale e micro-creazione. Lavorazione con Vibrazioni Ultrasoniche (UVM) di Ceramiche a Base di Carburo di Silicio e Alluminio sovrappone micro-vibrazioni ad alta frequenza ($20 text{kHz} sim 40 text{kHz}$) agli utensili PCD/diamante, riducendo significativamente le forze di taglio e garantendo un'integrità superficiale superiore su componenti AlSiC complessi.
Riduzione Significativa delle Forze di Taglio: La micro-separazione ad alta frequenza tra il tagliente dell'utensile e il pezzo riduce le forze di taglio medie del 30% al 50%, minimizzando la deflessione dell'utensile e le vibrazioni del pezzo.
Soppressione dell'Estrazione di Particelle e della Vaiolatura: L'azione cinematica d'impatto ultrasonica promuove la frattura fragile pulita e il micro-taglio delle particelle di SiC piuttosto che estrarle dalla matrice di alluminio, garantendo superfici lisce e prive di difetti.
Durata Estesa degli Utensili PCD/Diamante: L'azione di taglio intermittente abbassa le temperature della zona di taglio operativa e previene l'adesione della matrice di alluminio/il tagliente di accumulo (BUE), estendendo la durata dell'utensile da 2 a 5 volte rispetto alla lavorazione CNC standard.
Alta Precisione Dimensionale e Integrità del Bordo: Previene scheggiature del bordo, formazione di bave sulla fase duttile dell'alluminio e micro-creazione subsuperficiale, ottenendo tolleranze strette su geometrie complesse.
| Settore Industriale | Componente Target | Obiettivo e Requisiti di Lavorazione |
| Elettronica e Moduli di Potenza | Piastre base IGBT ad alta potenza, dissipatori di calore per CPU | Elevata planarità ($le 5 mutext{m}$), finitura superficiale a specchio ($Ra le 0.2 mutext{m}$) per il trasferimento termico |
| Aerospaziale e Difesa | Imballaggi elettronici avionici, staffe strutturali per satelliti | Elevato rapporto resistenza-peso, fori di montaggio di precisione senza bave, tasche leggere complesse |
| Ottica e Optoelettronica | Substrati per specchi spaziali, strutture di alloggiamento optoelettronico | Rugosità superficiale ultra-bassa, stabilità dimensionale attraverso cicli di temperatura estremi |
| Automotive e Trasporto Ferroviario | Dischi freno, alloggiamenti per sensori ad alta temperatura, piastre per moduli di potenza | Elevata resistenza all'usura, tolleranze strette sulla posizione dei fori, smussi privi di bave |
Persona di contatto: Daniel
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