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Mentre l’industria globale dei semiconduttori attribuisce maggiore importanza alla resilienza della catena di fornitura, le fabbriche europee di wafer e gli OEM di apparecchiature per semiconduttori si trovano ad affrontare l’urgente necessità di approvvigionamento localizzato di componenti. Tra i ... Leggi di più
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In seguito alla spinta dell'Europa verso l'Industria 4.0 e la produzione flessibile a basso volume (HMLV),La mancanza di conformità nella scienza dei materiali è diventata un collo di bottiglia invisibile che ostacola la trasformazione tecnicaMentre le ceramiche tecniche tradizionali possiedono ... Leggi di più
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Nella progettazione di sensori aerospaziali, RTP (Rapid Thermal Processing) di semiconduttori e strumentazione di fisica ottica di precisione, un ambiente continuo di 800°C rappresenta un limite critico per l'integrità del materiale. A questa soglia, i materiali devono combattere non solo l... Leggi di più
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Nella fabbricazione di wafer semiconduttori (Fab), apparecchiaturetempo di attivitàè il parametro ultimo della redditività. Quando gli isolanti ceramici all'interno degli strumenti di incisione, CVD o impianto ionico si guastano, i cicli di sostituzione tradizionali possono durare settimane o mesi... Leggi di più
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Nel campo degli esperimenti di fisica nucleare, degli acceleratori di particelle ad alta energia e della ricerca di fusione all'avanguardia, le condizioni ambientali sono insondabilmente dure.I componenti devono sopportare il vuoto ultra elevato (UHV) pur resistendo a radiazioni ionizzanti continue ... Leggi di più
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Man mano che le tecnologie di imaging medico, come gli scanner TC, MRI e PET, si evolvono verso una risoluzione e una miniaturizzazione più elevate, l’ambiente elettromagnetico interno diventa sempre più complesso. La sfida fondamentale per gli ingegneri consiste nel prevenire la formazione di archi ... Leggi di più
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Nella progettazione di componenti ceramici di precisione, gli ingegneri sono spesso costretti a scendere a compromessi a causa dei "limiti di lavorazione" dei materiali tradizionali. Le ceramiche dure, come l'allumina, spesso falliscono quando si trovano ad affrontare filettature interne sottili, ... Leggi di più
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Nell'assemblaggio di optoelettronica di precisione, sensori aerospaziali e semiconduttori di potenza, le giunture tra componenti ceramici e metallici sono spesso gli anelli più deboli.La causa primaria del fallimento è una disadattamentoCoefficiente di espansione termica (CTE).Macor® Machinable ... Leggi di più
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Nella progettazione di sistemi a vuoto ultra elevato (UHV) e a vuoto estremamente elevato (XHV), il materialedisgasamentoQualsiasi traccia di rilascio di volatili può innescare instabilità del plasma o contaminare rivestimenti ottici di precisione.Macor® Machinable Glass Ceramic, grazie al suo ... Leggi di più
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Nella catena di approvvigionamento delle ceramiche di precisione tradizionali, esiste un significativo divario di costi tra la "prototipazione" e la "produzione di massa". Poiché ceramiche come l'allumina o il carburo di silicio sono estremamente dure dopo la sinterizzazione, richiedono costose ... Leggi di più
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