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Dischi di lappatura ceramici per alta efficienza di lavorazione e buona planarità nella rettifica a doppia faccia

Dischi di lappatura ceramici per alta efficienza di lavorazione e buona planarità nella rettifica a doppia faccia

Dischi di lappatura ceramici per alta efficienza di lavorazione e buona planarità nella rettifica a doppia faccia
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Grande immagine :  Dischi di lappatura ceramici per alta efficienza di lavorazione e buona planarità nella rettifica a doppia faccia

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZG
Certificazione: CE
Numero di modello: SM
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 pz
Prezzo: 10USD/PC
Imballaggi particolari: Forte scatola di legno per la spedizione globale
Tempi di consegna: 5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento: D/A,L/C,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Capacità di alimentazione: 1000 pezzi

Dischi di lappatura ceramici per alta efficienza di lavorazione e buona planarità nella rettifica a doppia faccia

descrizione
Evidenziare:

Dischi lappatori ceramici ad alta efficienza di lavorazione

,

Dischi abrasivi in ​​ceramica di buona planarità

,

Dischi per lucidatura in ceramica abrasiva su entrambi i lati

Dischi di laminazione in ceramica
Questa serie avanzata di dischi in ceramica è progettata per la scultura, l'assottigliamento, la modellazione, l'escursione e la lucidatura di pietre preziose, ceramiche e cristalli.,Dischi e dischi di resina destinati a applicazioni industriali.
Processing di wafer di silicio a semiconduttore
I dischi di macinazione in ceramica rappresentano il metodo più avanzato per la lavorazione di wafer di silicio semiconduttori.Il processo di macinazione a doppio lato utilizza dischi ceramici per migliorare significativamente la qualità dei wafer attraverso parametri di macinazione ottimizzati, inclusa la composizione del materiale del disco, selezione del fluido di macinatura, controllo della pressione e velocità di rotazione.
Sostituendo i tradizionali dischi in ghisa con alternative ceramiche, i produttori eliminano graffi e contaminazione, riducono al minimo l'introduzione di ioni metallici,ridurre i requisiti di elaborazione successiva, abbreviare i tempi di incisione, migliorare l'efficienza della produzione e ridurre significativamente le perdite di lavorazione delle wafer di silicio, aumentando drasticamente i tassi di utilizzazione complessiva.
Specifiche e caratteristiche del prodotto
  • Utilità primaria:Riduzione di spessore di precisione delle pietre preziose e dei materiali
  • Costruzione:Configurazioni di legame metallico e legame vitrificato
  • Dimensioni di grana:350# e 600# disponibili
  • Diametro del disco:Distanze da 400 mm a 960 mm
  • Vantaggi principali:Un'eccezionale efficienza di lavorazione e una piattezza superiore del prodotto
Indicatori delle prestazioni fisiche
Metrica delle prestazioni ZG Ceramica Livello nazionale Norme internazionali
Densità (g/cm3) 3.97 3.81-3.93 3.9-3.94
Purezza (%) 99.9 98-99.8 99.5-99.9
Durezza di Vickers (GPa) 17 14-15 16-17.5
Forza di piegatura a tre punti 520 300-350 330-400
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Dettagli di contatto
HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD

Persona di contatto: Daniel

Telefono: 18003718225

Fax: 86-0371-6572-0196

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