Vassoio del CMP del carburo di silicio

• CMP (polacco meccanico chimico) nella fabbricazione del chip del LED, cioè, processo di lucidatura meccanico chimico.

• Buona conducibilità termica, coefficiente di espansione basso ed uniformità di temperatura.
• Rispetto al vassoio tradizionale del corindone, il caricamento e scaricare il tempo di raffreddamento e del riscaldamento è accorciato e la produttività lavorativa è migliorata. Allo stesso tempo, può ridurre l'usura fra la tomaia ed i labbri inferiori, mantenere la buona accuratezza piana e prolungare il tempo di impiego da circa 40%.
• Il materiale ha un piccoli peso specifico e peso leggero, rendente lo più facile affinchè gli operatori muova il vassoio del trasportatore, riducendo il rischio di danno di collisione causato dal trattamento difficile da circa 20%.

• Può essere elaborato secondo i disegni del cliente, la dimensione massima: 500mm di diametro, planarità: 0.003mm dentro.

Vassoio del CMP del carburo di silicio