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Mole abrasive

Mole abrasive
Mole abrasive Mole abrasive

Grande immagine :  Mole abrasive

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZG
Certificazione: CE
Numero di modello: SM
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 pz
Prezzo: 10USD/PC
Imballaggi particolari: Forte scatola di legno per la spedizione globale
Tempi di consegna: 5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di alimentazione: 1000 pezzi

Mole abrasive

descrizione
Evidenziare:

Mole ceramiche

,

Dischi da taglio industriali

,

Mole ceramiche resistenti

Mole abrasive

 

Le lame diamantate sono sempre più utilizzate nella lavorazione profonda della ceramica e sono uno strumento importante nella lavorazione della ceramica. Possono essere utilizzate per il taglio a mosaico, la rifilatura dei bordi e la scanalatura e sono adatte per macchine a taglio continuo, macchine a taglio manuali e altre attrezzature. I metodi di lavorazione comuni includono il taglio manuale a lama singola, il taglio combinato continuo a lama singola, il taglio continuo a doppia lama e la lavorazione continua di pre-taglio-smussatura-taglio. Presentano una bassa forza di taglio, alta velocità e lunga durata, consentendo un taglio preciso della ceramica. Le lame per il taglio della ceramica saldate sono utilizzate principalmente per il taglio, il semi-taglio o la scanalatura di piastrelle lucide, piastrelle resistenti all'usura, piastrelle antiche e piastrelle smaltate. Presentano una buona affilatura, giunti di taglio dritti, scheggiatura minima e lunga durata e possono essere utilizzate per il taglio combinato o il taglio singolo. Sono adatte per macchine a taglio continuo automatiche (macchine a testa singola o doppia) e macchine a taglio singolo.

 

■ Materiali disponibili: legante in bronzo e resina. Utilizzato principalmente per il taglio e la lavorazione nei seguenti settori:
■ Materiali magnetici: ferrite e vari materiali per testine magnetiche
● Materiali ceramici: Al₂O₃, ZrO₂, Si₃N₄, BaTiO₃, ecc.
■ Materiali semiconduttori: wafer di silicio, wafer di germanio, GaAs, GaAsP, ecc.
● Materiali metallici: acciaio rapido, acciaio per utensili, acciaio per stampi, acciaio per cuscinetti e altri metalli ferrosi, ecc.
● Altri materiali: carburo cementato, cristallo, vetro, quarzo, circuiti stampati, ecc.
■ Specifiche: Dimensione della grana del diamante: 80#-600#;
Spessore (T): 0,4 mm-2,0 mm;
Diametro interno (H): 12,7 mm-76,2 mm
● Caratteristiche: Elevata resistenza, forte resistenza alla rottura, elevata precisione di taglio.
Buona affilatura ed elevata efficienza di taglio.

 

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Dettagli di contatto
HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD

Persona di contatto: Daniel

Telefono: 18003718225

Fax: 86-0371-6572-0196

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